현재 엔비디아는 SK하이닉스와 미국마이크론으로부터 HBM 물량을 납품받고 있다.

하지만 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰' 출시를 앞두고, HBM.

디지타임스는 "SK하이닉스와 삼성전자,마이크론은 모두 HBM 생산 능력을 공격적으로 키우고 있다"며 "2025년까지 출하량이 가파른 증가세를 보일 것.

이목지구 디에트르

이번 행사에는 250여 명의 국내외 석학과 삼성전자, SK하이닉스, 미국마이크론등 주요 기업 전문가로 구성된 국제 연사 35명이 참석했다.

이들은 Flash, MRAM, PCRAM, RRAM, FeRAM 등 차세대 반도체 소자에 대한 발표를 진행했다.

더 빠르고 효율적인 메모리를 개발하기 위한 새로운 공정과 시스템 응용.

학회에는 250여 명의 국내외 석학과 삼성전자, SK하이닉스, 미국마이크론등 주요 기업 전문가로 구성된 국제 연사 35명이 참석했다.

■ 광주과학기술원(GIST)은 GIST아카데미 주관으로 24일 전남 순천시에서 제2회 GIST- 지자체 상생 포럼을 개최했다고 28일 밝혔다.

엔비디아는마이크론, 삼성전자 등 SK하이닉스의 대안을 계속 물색하고 있다.

TSMC 고위 경영자는 최근 “일반 기업이 꿈도 꿀 수 없는 이익률을 기록하고 있는 기업이 있다”며 엔비디아의 폭리를 지적하기도 했다.

반도체업계에선 이런 움직임이 삼성전자에 기회가 될 것으로 내다보고 있다.

박상인 교수는 "그동안 삼성전자가 5세대 HBM 테스트를 통과하느냐 마느냐는 얘기를 계속했음에도 불구하고, 하이닉스는 물론 미국의마이크론에도 뒤처지고 있다는 현실이 반영됐다"며 "또한, 삼성전자가 파운드리 부문에서 TSMC를 쫓아가 2030년까지 파운드리 업계 1위를 차지하겠다고 발표했던 4년 전의.

학회에는 250여 명의 국내외 석학과 삼성전자, SK하이닉스, 미국마이크론등 주요 기업 전문가로 구성된 국제 연사 35명이 참석했다.

이들은 Flash, MRAM, PCRAM, RRAM, FeRAM 등 차세대 반도체 소자에 대한 발표를 진행했다.

더 빠르고 효율적인 메모리를 개발하기 위한 새로운 공정과 시스템 응용.

삼성전자나마이크론이라는 선택지를 갖게 되면서 SK하이닉스의 가격경쟁 협상력도 내려올 수 있다.

한 반도체 산업 전문가는 "현재 엔비디아의 생산 능력을 고려하면 SK하이닉스의 HBM 공급량이 부족한 수준은 아니다"라며 "만약 엔비디아가 '수율 리스크'를 감수하고 삼성전자와마이크론에서 HBM 공급을.

높은 관세를 부과하면, 기업들이 와서 반도체 기업을 공짜로 설립할 수 있었다"고 주장했습니다.

바이든 행정부에서 지난 2022년 제정된 반도체법에 따라, 삼성전자와 SK하이닉스, 대만의 TSMC뿐 아니라마이크론같은 미국 기업도 미국에 공장을 짓는 대가로 5년간 527억 달러의 보조금을 받을 예정입니다.

하나마이크론, 한화에어로스페이스, 유니셈, 오로스테크놀로지, 와이아이케이, 피에스케이, 티에스이, 엑시콘, 싸이맥스 디아이, 유진테크, GST, 티에프이, 네패스아크, 제이스텍, 유니테스트, 성우테크론, 저스템, 넥스틴, 제이티, 코미코, 러셀, HB테크놀러지, 라온테크, SFA반도체, 에프에스티, 프로텍.

미국의 인텔,마이크론뿐만 아니라 대만 TSMC 등 미국에 반도체 공장을 세우는 글로벌 반도체 기업들도 수혜를 받는다.

삼성전자는 텍사스 신규 반도체 공장에 대해 반도체법 보조금으로 64억달러(약 8조8900억원), SK하이닉스는 인디애나 신규 반도체 패키징 생산기지 시설을 위해 4억5000만달러(약 6250억원)를.